芯恩取得半导体加工装置专利，提高生产效率

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“30190.一种半导体加工装置”的专利，授权公告号CN222775271U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体加工装置，包括：炉管、以及在炉管下方的装载区域设有装载单元，其中：装载单元包括第一承托组件、第二承托组件和旋转装置，第一承托组件和第二承托组件间隔设置于旋转装置的两端，第一承托组件用于承载第一晶舟，第二承托组件用于承载第二晶舟；控制系统与旋转装置电性连接，用于控制旋转装置旋转，使得第一承托组件和第二承托组件交替设置于降温室和待加热室中。第一承托组件和第二承托组件之间设有可升降隔热板，所述可升降隔热板的一端活动设置于所述炉管的外侧；所述可升降隔热板上设置有多个冷风口，所述冷风口的出气方向朝向所述降温室。该装置用以复用出炉管晶圆降温所占用时长，从而提高生产效率。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息622条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员