宏茂微电子申请多功能 BGA 封装结构及方法专利，提升固态硬盘的读写速度和电源完整性

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种多功能 BGA 封装结构及方法”的专利，公开号 CN119943773A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多功能 BGA 封装结构及方法。包括基板，所述的基板正面设有晶圆，基板背面设有第一电连接结构，位于基板侧面设有若干侧边焊盘。同现有技术相比，将存储器、控制器做成侧边有焊盘的设计，再将存储器、控制器从侧面焊盘完成键合，不仅整体面积变小，各存储器以及控制器能直接互连，也提升了固态硬盘的读写速度和电源完整性。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员