小米申请电路板组件相关专利，增加电路板的结构稳固性

金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板组件、中框组件及电子设备”的专利，公开号CN119907175A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本公开是关于一种电路板组件、中框组件及电子设备，所述电路板组件包括：介质板；至少一层功能层，所述功能层设置于所述介质板；至少一层地板，所述地板设置于所述介质板；以及至少一层支撑层，所述支撑层中包括多个支撑件，所述支撑件用于对介质板进行支撑，所述支撑件与所述电路板组件的所述地板或所述电路板组件的所述功能层之间绝缘。本公开通过在介质板中地板的一侧设置有包括多个支撑件的支撑层，并使支撑件可以悬浮设置于所述介质板内，增加了电路板的结构稳固性，平衡了电路板的组件分布，减少了电路板生产过程中的风险。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目128次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员