小米3纳米芯片量产面市，高通依然是旗舰机供应商

5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。

“设计之初，我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。”雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。

玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC芯片的手机厂商。

在雷军眼里，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。

据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

性能待检验

芯片研发分为设计、制造等环节，大多数芯片公司采用代工模式，专注于芯片设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。

若台积电为小米代工，是否受美国芯片管制的掣肘？这一问题自2024年10月，小米3纳米芯片成功流片的消息释放时就引起关注。按照美国商务部工业和安全局（BIS）今年1月更新的规则，若芯片采用了16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到对华出口限制。而玄戒O1的晶体管数量为190亿个，未及管制门槛。

测试平台GeekBench的跑分数据显示，玄戒O1的性能超过了高通2023年第三代骁龙8处理器（8 Gen 3）的性能，但与2024年发布的第四代骁龙8处理器（骁龙8至尊版）和联发科天玑9400仍有差距。

小米玄戒O1宣传图。