沈阳兴华航空申请带有表层屏蔽结构的高速转接印制电路板专利，有效提升产品的高速信号传输性能

金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳兴华航空电器有限责任公司申请一项名为“一种带有表层屏蔽结构的高速转接印制电路板”的专利，公开号CN119907178A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明属于印制板设计领域，公开了一种带有表层屏蔽结构的高速转接印制电路板，所述高速转接印制电路板包括多个走线层，两个相邻走线层之间设有中间屏蔽层。所述中间屏蔽层包括中层基板，所述中层基板上设有铺铜接地层，高速转接印制电路板上设有从顶层贯穿至底层的接地过孔和信号过孔。本发明的高速转接印制电路板，满足了高速印制板连接器及高速导线之间的转接，解决高速印制板连接器无法直接连接高速导线的问题,同时保证了高速信号的有效传输及屏蔽，能够有效降低信号差分对间串扰，提升高速差分导线焊接位置阻抗一致性，有效提升产品的高速信号传输性能。

天眼查资料显示，沈阳兴华航空电器有限责任公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事航空运输业为主的企业。企业注册资本14187.8131万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳兴华航空电器有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目503次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息1940条，此外企业还拥有行政许可29个。

本文源自：金融界

作者：情报员