北方华创申请半导体承载系统及半导体设备专利，提高晶圆的温度均匀性

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体承载系统及半导体设备”的专利，公开号 CN119965145A，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体承载系统及半导体设备，涉及半导体设备技术领域，为解决相关技术提供的半导体设备中，晶圆的温度均匀性差的问题而设计。该半导体承载系统包括承载装置和能够向承载装置的承载面与晶圆之间形成的导热空间供气的气路系统，该气路系统包括至少两路进气管路、排气管路和动力元件，每路进气管路均可通断地连接至导热空间，用于向导热空间输运热导率不同的导热气体；排气管路的一端可通断地连接至导热空间，用于将导热空间的气体排出，排气管路的另一端用于与动力元件连接，动力元件用于为排气管路以及每路进气管路提供气体流动动力。本发明不易将静电卡盘的不均匀性反映到晶圆上，提高了晶圆的温度均匀性。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1035次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。

本文源自：金融界

作者：情报员