上海希岳申请石英砖切割装置及方法专利，提高切割后石英砖透水性能

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海希岳新材料科技有限公司申请一项名为“一种石英砖切割装置及方法”的专利，公开号CN119928082A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种石英砖切割装置及方法，涉及切割装置技术领域。针对多孔透水型石英砖切割过程中易受机械振动和热应力影响，导致孔隙塌陷、表面崩边及透水性能下降的问题，意外发现，采用先将石英砖浸没于水中，进行超声波恒温浸润处理，再取出沥干表面水分，夹持固定并校准切割位置，然后进行分层切割，每层切割后暂停，释放应力并调整切割速率，最后解除夹持并取出石英砖的技术方案。通过石英砖的浸润预处理和采用分层切割，减少切割过程中石英砖的孔隙结构的损伤，从而保持石英砖良好的透水性能和结构强度。本发明能够有效提高多孔透水型石英砖的切割质量，并保持其原有的优异性能，提高了切割后石英砖的力学性能和透水性能。

天眼查资料显示，上海希岳新材料科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1166万人民币。通过天眼查大数据分析，上海希岳新材料科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员