江苏矽智半导体取得镍槽氮气鼓泡装置专利，使镀液在晶圆表面流动更均匀

金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏矽智半导体科技有限公司取得一项名为“镍槽氮气鼓泡装置”的专利，授权公告号 CN222821652U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种镍槽氮气鼓泡装置，包括支架、氮气输送模块和促进模块；所述的氮气输送模块和所述的促进模块与所述的支架卡接；所述的氮气输送模块位于所述促进模块上方，氮气输送模块用于形成氮气鼓泡；所述的促进模块用于推动氮气鼓泡上升。本实用新型设置支架结构，结构简单，便于氮气输送模块和促进模块的安装和固定，氮气输送模块和促进模块的设置帮助镀液更均匀地在晶圆表面流动，使得不同尺寸设计的 UBM 凸块能有较好的镀层厚度均匀性。

天眼查资料显示，江苏矽智半导体科技有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽智半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员