小米“玄戒O1”芯片亮相！2500人+135亿“造”出的3nm芯片怎么样

数天前，小米集团董事长雷军在社交媒体上发布消息，小米“玄戒O1”芯片将在今晚（22日）的小米15周年战略新品发布会上亮相。

在随后的微博中，雷军还特别提到“玄戒O1”芯片，制程是3纳米，而且已经开始大规模量产；并表示，“这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’…… 我们默默干了四年多，花了135亿元，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”

一系列的“剧透”，吊足了大家的胃口。今晚7时的发布会上，“玄戒O1”芯片也揭开了“庐山真面目”。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。

发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。

所谓的“几纳米”，指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，是衡量芯片制造工艺先进程度的关键指标——数字越小，意味着单位面积内可以集成的晶体管越多，芯片的性能通常也越强，功耗则可能越低。从28纳米、14纳米、7纳米，再到5纳米、3纳米，每一小步，都意味着物理极限、制造工艺、良品率、研发成本的巨大飞跃。

“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四丛集——也就是用了10颗CPU，把它们分成了4组——双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。

雷军介绍，双超大核的设计由苹果率先尝试，性能和体验都非常好。此次小米新发布的“玄戒O1”芯片双超大核用了Arm最新一代的X925——与上一代相比增加了36%的性能，并且整个双超大核的主频做到了惊人的3.9GHz。

雷军透露，“玄戒O1”芯片单核性能跑分超过3000分，多核性能跑分超过9500分，“整机CPU性能进入第一梯队”。