华虹半导体取得静电吸附装置专利，解决晶圆顶起的相关问题

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“静电吸附装置”的专利，授权公告号CN222813577U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种静电吸附装置。所述静电吸附装置包括：静电吸盘，所述静电吸盘包括基体和位于所述基体上表面上的导电膜，所述静电吸盘下设有高压电源，所述高压电源与所述导电膜电连接；所述静电吸盘中还形成有顶针通道，所述顶针通道纵向贯穿所述基体和所述导电膜；顶针，所述顶针能够在所述顶针通道中升降运动；顶针驱动装置，所述顶针驱动装置连接所述顶针，用于驱动所述顶针进行升降运动；所述静电吸盘设有用于检测顶针移动的传感器。该静电吸附装置，可以解决相关技术因晶圆与吸盘之间残留的电荷会导致顶针难以顶起晶圆，若加大驱动力强行顶起晶圆容易导致晶圆位置偏移，存在晶圆破片的风险的问题。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2910次，专利信息1621条，此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自：金融界

作者：情报员