华恒半导体申请产品传送带的封装视觉检测专利，实现对产品传送带封装情况的准确检测和判断

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“产品传送带的封装视觉检测方法及平台”的专利，公开号CN119919893A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了产品传送带的封装视觉检测方法及平台，涉及视觉检测技术领域，该方法包括：在采用产品传送带对产品进行传送过程中，在多个位置按照多个角度对产品传送带进行侧向打光和图像采集，获得多个侧光图像；进行图像质量分析，获得多个图像质量信息；对所述多个增益图像进行集成封装识别，获得多个封装识别结果；对所述多个增益图像进行匹配度识别，获得匹配度，获得总封装识别结果。本发明解决了现有技术中当产品传送带由黑色变为白色时，在白色产品传送带上封装透明膜，封装边缘难以通过视觉检测的方式判断是否完成封装的技术问题，达到了实现对产品传送带封装情况的准确检测和判断，提高了封装检测的准确性和可靠性的技术效果。

天眼查资料显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1114.5842万人民币。通过天眼查大数据分析，华恒半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员