中欣晶圆取得确定长晶过程中生长界面形状的制备系统及生产方法专利

金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“一种确定长晶过程中生长界面形状的制备系统及生产方法”的专利，授权公告号 CN114858286B，申请日期为 2022 年 4 月。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息340条，此外企业还拥有行政许可17个。

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员