池州昀钐取得可精准定位的芯片载体框架和半导体封装专利，能够避免接线部偏移提高产品质量

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，池州昀钐半导体材料有限公司取得一项名为“一种可精准定位的芯片载体框架和半导体封装”的专利，授权公告号CN222851433U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可精准定位的芯片载体框架和半导体封装，其中，芯片载体框架包括：框架主体、承载台、第一结合部和第二结合部。框架主体包括接线部和定位部，承载台用于承载芯片，接线部和定位部设置于承载台的周围，接线部与承载台间隔设置，接线部与承载台通过第一结合部固定连接，定位部与承载台通过第二结合部固定连接，至少接线部的部分表面从第一结合部露出，以使接线部与芯片通过引线连接。该芯片载体框架能够避免接线部在焊接引线的过程中或者注塑成型封装底座进行封装的过程中发生偏移，实现精准定位，也可以防止承载台相对接线部和定位部会发生位置偏移，提高了接线部与芯片连接的稳定性，进而提高了产品的质量。

天眼查资料显示，池州昀钐半导体材料有限公司，成立于2021年，位于池州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9900万人民币。通过天眼查大数据分析，池州昀钐半导体材料有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员